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5,000个制作芯片的流程。

   芯片的制造过程非常复杂。

  5,000个制作芯片的流程。 芯片的制造过程非常复杂。

  最近,越来越多的人关注中国自主研发芯片的进展。 您需要将哪些步骤制作成中文核心? 芯片的制造过程非常复杂。 一条生产线涉及50多个行业和2000-5000个流程。 拿铸造厂,你需要首先将沙子净化成硅,然后切成水晶,然后加工晶圆。 晶圆加工厂由两个过程组成,前端工艺分为几个模块:光刻,薄膜,蚀刻,清洗和注射; 后一工艺主要是封装互连,引线键合和密封。 其中,光刻是制造与设计之间的纽带。 许多这些工艺在不同的工厂中进行,所用设备也由专门的设备工厂生产; 使用的材料包括数百种特种气体,液体和目标,所有这些都需要专门的化学工业。 此外,集成电路的生产在洁净室中进行,因此还需要诸如排气和空气净化的系统。 目前,全球芯片仍主要以美国,日本和欧洲的企业产品为主,高端市场几乎被这三大地区垄断。 在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应和集群效应,其生产仍以OEM为主。 根据半导体行业协会(SIA)的最新统计数据,2017年1月至2月,中国和美国的芯片市场份额扩大至33家。 10%和19。 73%; 日本和欧洲的芯片市场份额分别下降了9个。 29%和9。 12%。 中国芯片市场是世界上规模最大,发展最快的市场,但它对外国的依赖程度太高。

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